디바이스기술 - SoC / MEMS

1. SoC

>배경 : 다기능화 및 소형화, 융합 및 복합화 

>정의

SoC : 칩 자체가 하나의 시스템

PC는 메인보드와 CPU, 메인메모리, 그래픽카드 등으로 구성

이러한 모든 부품을 하나의 칩 위에서 구현하여 직접하는 기술

> 개요 

개별 부품을 모두 하나의 칩으로 만들기 위한 기

 

> SoC의 개념

대표적인 적용 사례는 스마트폰 AP

비용과 부피 및 크기의 소형화에 이점이 있다

전력 소모 절감 등의 효과가 있다

 

> SoC 발전 요소

초소형/저전력화가 가능하도록 설계기술 & 경쟁력 제고와 함게 생산설비와 기술을 확보하는 것이 매우 중요하다

초미세 회로 공정기술이 필수적이다. 

2. MEMS

> MEMS(Micro Electro Mechanical System) 개요

초소형 3차원 구조물 또는 이를 포함하는 시스템구현

 

> MEMS 기술의 정의

M(Mirco) - 마이크로 스케일 

EM(electro MEchanical) - 전자와 기계적인 동작 영역

S(System) - 시스템

 

기계의 구성요소

1. 뇌와 신경에 해당하는 논리회로

2. 탐기기능을 담당할 각종 센서

3. 팔과 다리 역할을 하는 기계장치

4. 유기적으로 움직이게 할 수 있는 구동장치

 

> MEMS 기술의 특징

주변 환경을 인식하여 데이터를 수집/처리하고 이에 다라 적절한 동작을 취할 수 있는 일련의 통합 시스템

반도체 미세가공 기술을 이용해 제작한다

대량생산이 가능, 가격이 저렴, 소형, 고밀도 집적화 가능

 

반도체 칩 : 2차원적으로 집적

MEMS : 3차원, 특수 첨단 제작공정이 필요하다

 

입출력 대상의 다양성

효율적인 소형화

효율적인 고기능성

제작의 융합화

제작의 다양성

생산공정의 복잡화

광범위한 산업 분야와 업계

센서 기술과의 융합

 

> MEMS 응용분야

1. 미래 자동차

2. 정보통신

3. 컴퓨터/사무자동화 기기

4. 전자/가전 설비

5. 의료 및 환경분야